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    芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第9期 作者: 孟 真,张兴成,刘 谋,唐 璇,阎跃鹏 阅读量: 1694

    焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。 展开

    芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连

    无铅锡银密封焊试验及可靠性分析 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第9期 作者: ?!⊙?/span> 阅读量: 2629

    采用Sn3.5Ag(221 ℃)Indium8.9 T3-83.5% 的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W 镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270 ℃恒定温度下,焊接时间2 min。最后对焊接后的样件做了X-ray 空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC 厚度。研究结果表明:不仅Sn3.5Ag 焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X 光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。 展开

    Sn3.5Ag 密封焊 可焊性 X-ray 空洞率

    基于NoC 的容错路由算法 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第9期 作者: 屈凌翔,刘海鹏,潘能智,赵宝功 阅读量: 3760

    各种各样的软件和硬件上的错误都会破坏网络的数据传输,因此研究NoC 网络的容错算法是非常必要的。在基于XY 路由算法的基础上提出了改进的容错路由算法,当链路或者传输节点之间发生错误时,可通过重新设置路由规则来获取一条有效的路由路径。在FPGA 上进行路由容错算法的仿真,并和目前常用的几种路由算法在所适用拓扑、是否防止死锁等方面进行对比。仿真结果显示改进的路由容错算法性能优越,是可行的。 展开

    容错路由算法 片上网络 拓扑结构 避免死锁

    2.4 GHz 高增益极低噪声放大器设计 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第9期 作者: 罗 兵1,詹忠山1,张永亮1,邱文华1,王喜瑞2 阅读量: 1135

    基于ADS 仿真技术,提出了微带线代替电感的负反馈方式,保证电路稳定性的同时,采用微带线代替电感、电容实现放大器的匹配,方便调试并节省了成本。经过优化与调试,最终设计了一种2.4 GHz 频段极低噪声高增益的低噪声放大器。实测结果与仿真结果保持一致,在2.4 GHz~2.5 GHz 范围内,驻波比VSWR ≤ 1.45,增益GAIN ≥ 12 dB,噪声系数NF ≤ 0.63。高增益极低噪声放大器用于WLAN 系统,能提高通信距离和通信容量,改善通信质量。 展开

    2.4 GHz 低噪声放大器 ADS 微带线 匹配 仿真分析

    一种应用于流水线ADC 的采样保持电路设计 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第9期 作者: 朱晓宇1, 2,居水荣1,石乔林2,李 华2 阅读量: 3413

    设计了一种应用于8 位100 MHz 采样频率流水线ADC 的采样保持电路。采用电容翻转的主体结构及下级板采样技术,设计了使用共源共栅密勒补偿的两级运放。在不影响性能的前提下提出对传统栅压自举采样开关的改进方案,减小了栅压自举开关的面积。该采样保持电路采用CSMC0.18 μm CMOS 工艺,1.8 V 电源电压进行设计。Spectre 仿真并使用Matlab 分析输出动态特性表明,电路达到了74.7 dB 的无杂散动态范围(SFDR),信纳比(SINAD)为60.8 dB。 展开

    采样保持 栅压自举 流水线ADC

    C 波段DRO 的设计 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第9期 作者: 庄绪德 阅读量: 897

    介绍一种基于负阻理论的C 波段介质振荡器的设计方法,在设计过程中优先考虑了对振荡器外形结构尺寸的控制,力求使其小型化。通过选择合适的振荡电路、优化输出匹配网络,使用MGF1801B 砷化镓场效应晶体管实现了振荡器,它的体积仅为20 mm×30 mm×12 mm。测试表明该振荡器频率为5.XX GHz,输出功率为18.7 dBm,相位噪声为-106 dBc/Hz @ 10 kHz。其尺寸小、结构简单、性能稳定、实用性强。 展开

    负阻 C 波段 介质振荡器

    北斗接收机定位误差分析 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第9期 作者: 张 明,顾晓雪 阅读量: 1127

    北斗导航系统是中国自主研制的卫星导航系统,能够为用户提供快速、精确的定位、授时功能。通过阐述北斗定位原理,深入分析北斗定位误差的原因,采用北斗差分定位方法、电离层改进模型、对流层改进模型来改善北斗定位精度。 展开

    北斗定位 定位误差 定位原理

    基于ZigBee 的电风扇- 继电器控制 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第9期 作者: 聂 川,秦会斌 阅读量: 851

    基于目前家庭中电风扇的控制都是通过手动拨动电风扇档位开关实现的现状,结合继电器的优势,提出利用继电器控制电风扇相应档位的方法。利用ARM9 开发板,借助Qt 开发环境,设计电风扇控制界面,通过对界面操作,将信号通过ARM9 的串口传给ZigBee 协调器,借助ZigBee 无线传输技术进行组网,将信号传送给ZigBee 终端节点,进而对档位- 引脚进行控制,从而达到远距离、智能化控制电风扇的目的。对提出的方法进行了200 次测试,并对结果进行记录和分析,使测试准确率达90% 以上。 展开

    ARM9 ZigBee 继电器 电风扇控制

    塑封器件分层失效实例分析 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第10期 作者: 吴晓亮1,周雪薇2,方 圆2 阅读量: 605

    微电子塑封器件常用的环氧树脂塑封料,因其极易吸收周围环境里的水汽而严重影响塑封器件的可靠性。通过一个实例分析,分别从故障定位、机理讨论以及改进措施3个方面对塑封器件分层失效进行详细的论述,从而有效而快速地提升塑封器件可靠性。 展开

    塑封器件 爆米花效应 失效分析 回流焊

    大腔体陶瓷封装外壳断裂强度分析与提高 收藏

    期刊: 电子与封装 刊期: 2015年第11期 作者: 张金利 阅读量: 3807

    大尺寸多腔体陶瓷封装外壳,多用于高密度集成电路芯片封装,对结构可靠性提出了严格要求。 展开

    陶瓷封装外壳 激光加工 抗弯强度

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